苹果5G芯片“自由”:10亿美元收购英特尔基带业务js7799.com

5G的移动战场又有了新故事。

众所周知,2019年又被称作5G元年,在过去的几个月中,华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用,但这并不影响我们从数据上对这些芯片进行对比。至于这些5G芯片中到底孰强孰弱,还请大家听我慢慢道来。

至今还没有5G手机消息的苹果,近日收获了一大利器。7月26日,英特尔和苹果共同发布声明称,双方已经签署协议,苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务(Modem,业内也称基带芯片)。

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该交易价值10亿美元,预计将于2019年第四季度完成,但须经监管部门批准并符合其他常规条件。

目前为止,厂商们共发布了8款5G基带芯片,这些芯片分别为:华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在对比之前,小编先要向大家科普一下关于5G的几个常识。

同时,大约2200名英特尔员工将加入苹果公司,一同并入苹果的还包括相关知识产权、设备和租赁。

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声明表示,新获得的无线技术专利,加上苹果现有的专利组合,苹果将拥有超过17000项无线技术专利,涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

首先就是网上常说的NSA非独立组网与SA。简单来说, 非独立组网指的就是在现有的4G设施上开展5G的部署。此外,NSA架构的5G核心网与控制面仍要借助于现有的4G。所以,NSA架构是无法充分发挥5G低时延等技术特点的。

英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的选择,例如针对个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。

SA则是新建5G网络,全面进行基站、回程链路以及核心网络的全新部署。值得一提的是,在5G标准发布后,中国的三大电信运营商均选择了独立组网模式。

今年4月,英特尔就已经宣布退出5G手机基带芯片,当时就有传言称苹果将接手这项业务。如今,尘埃落定,苹果也补上了基带芯片的短板。

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js7799.com,至此,手机5G基带芯片的主要玩家又变成6家,分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。其中,苹果、华为、三星是全球手机的前三强,他们从终端到核心芯片都已齐备,接下来巨头之间的竞争将更加猛烈,也继续拉开和其他手机厂商的差距。

此外,5G的频段划分也是不得不提的一个要点,目前5G主要有两个频段,分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波。其中Sub-6GHz指6GHz以下的带宽资源来发展5G,目前国内便采用了Sub-6GHz频段。至于毫米波方面,波长为1~10毫米的电磁波可统称为毫米波,根据电磁波波长=光速频率的公式,我们可以发现,毫米波的频率处在300GHz-30GHz之间。而实际5G所用的毫米波下限为24GHz。

苹果英特尔各取所需

相对于Sub-6GHz,高频毫米波在传输速度上有着明显的优势,与此同时,它的缺点也同样明显,那就是覆盖能力非常差。众所周知的是,电磁波的在空气中的传播有个特点,那就是越高的频率往往面对着越快的损耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此,在5G建设初期,我国选择了Sub-6GHz作为主要频段。虽然它的速度相对高频毫米波要弱的一些,但它的穿透能力还是非常理想的。

此次收购,对于苹果和英特尔来说,是相互利好、各取所需。

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首先,英特尔继续瘦身转型。英特尔首席执行官司睿博上任后,大刀阔斧地执行英特尔的转型计划,迅速抛出两大动作。一是决定退出手机5G基带芯片市场,二是对14nm、10nm、7nm工艺的产品都做了新规划。

下面便正式开始几款芯片的对比,首先是高通的X50,作为高通推出的首款5G基带芯片,高通X50是一款基于10nm工艺制作的单模芯片,只支持5G NSA,支持5G毫米波,不支持5G SA,不能向下兼容2G/3G/4G,所以必须与支持2G/3G/4G的SOC搭配使用,这对手机的功耗造成了非常大的压力。此外,据官方数据显示,在mmWave频段,下它的下载峰值为5 Gbps。值得注意的是,高通X50只支持TDD模式,所以这款芯片对于5G频段的支持还是略有缺失的。总体来说,作为一款商用5G芯片,高通X50并不是一款非常优秀的产品。

一方面,在前几年不断收购的基础上,英特尔在进一步对云、网、端的能力进行整合。

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另一方面司睿博在为英特尔“止损”,基带芯片研发成本很高,此前紫光展锐相关人士就告诉21世纪经济报道记者,5G基带芯片的投入资金需要花费数亿美元。而英特尔又亟需提升业绩,从退出到最终出售,英特尔选择将战线缩小到PC以及更偏B端的数据业务上。

接下来是它的继任者,高通X55。作为高通发布的第二款5G基带芯片,相对于之前的X50,高通X55在很多方面都得到了不小的提升,最为重要的一点就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式,而且它还支持TDD/FDD双模式并覆盖了全球全部地区的全部主要频段。此外,据高通官网数据显示,它的5G峰值下载速度为7 Gbps,5G峰值上传速度3 Gbps,可谓非常强悍。值得一提的是,这款芯片是基于7nm工艺制造的,所以它的功耗控制应该要比高通X50要优秀一些。至于高通的FSM100xx,它是一种更基于基础设施的调制解调器,所以在本文中暂不讨论。

再看苹果,其向来的策略就是自研核心技术建立壁垒,并采用牵手多家供应商的平衡术。而面对5G时代,和通信功能息息相关的手机基带芯片,是最为关键的器件之一。苹果一直被诟病信号不好,就和基带芯片相关,因此它早就对基带芯片觊觎已久。

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早在今年2月就传出消息,苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片,并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。收购了英特尔团队后,苹果的核心器件能力进一步增强。

下面我们一起来看看海思Balong 5000,作为全球第一款支持独立和非独立组网模式的芯片组。基于7nm工艺制造的Balong 5000有着不俗的实力。据海思官方表示,它在Sub-6GHz频段的5G下载峰值达到了4.6 Gbps,上传速度为2.5Gbps。在mmWave频段,它的5G下载峰值达到了6.5 Gbps,上传速度为3.5Gbps。此外,Balong 5000还支持LTE/5G双连接,下行速率最高可达7.5Gbps。值得一提的是,Balong 5000还支持FDD和TDD全频谱,并兼容2G/3G/4G网络制式,做到了真正的全网通。

同时,苹果此前的基带芯片供应商是高通和英特尔,而高通和苹果一直官司不断,苹果也不愿意受到高通的限制。不出意外,苹果终于走向自研5G手机基带芯片的道路。

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