js7799.com4G芯片之争:高通抢跑的背后

,近日,中国发改委启动对美国移动芯片公司高通在中国市场的反垄断调查引起了业内极大关注。其中某业内资深记者以《发改委调查高通中国垄断幕后猜测》为题就此事进行了报道及分析。我们不敢称自己为业内资深,只是就该文章的某些观点常识性地提出一些我们的质疑以供商榷和探讨,目的是让业内能够从正、反两个角度全面、公正看待发改委调查高通在中国是否存在垄断一事,进而据此得出各自理性的判断。

,据称目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超过60%,甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右,高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言,显然已造成不小的压力。

一、市场垄断:只是调查目前并无定论

众所周知,高通在QRD峰会上推出的RF360前端解决方案首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫曾表示,根据高通目前的设计方案,可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

js7799.com,首先该文开始,作者就主观地将高通定为在中国市场存在垄断。这本身就不是事实。原因很简单,因为发改委对高通只是启动了反垄断调查,并未认定高通在中国市场存在依照《中华人民共和国反垄断法》相关法律存在市场垄断行为。

其实,早在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中,高通就已占据很大的份额,在中国移动采购的30款产品中,12款使用了高通的芯片,占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中,三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。

接下来,该作者以之前中移动4G终端招标中,60%左右的终端均采用高通芯片以及除了高通,博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、海思等10家以上的芯片厂商,虽有4G基带芯片产品推出,但市场份额还太小为由,以为自己开始就主观判定高通垄断提供佐证。但可惜的是,作者并未说明或者分析为何会造成上述的事实。

由此不难看出,一方面,在市场空间有限的情况下,国外厂商占据的份额越高,留给国内厂商的份额就越少,这种局面对国内厂商的后续发展将极为不利;另一方面,国内厂商方面,海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等尽管涉足TD-LTE芯片设计生产较早,但由于各种原因,相应的终端产品一直难产,高通借助在4G终端市场的优势,将获得TD-LTE产业链更多话语权,或极大削弱国内厂商的竞争力,并给其业绩造成不利影响。

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