爱立信LTE advanced五模芯片获得中国移动认证

爱立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试,获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面向智能手机、平板电脑及其他连接设备,是无线产业发展不可或缺的组成部分。

C114讯 7月7日早间专稿鉴于数据业务需求急剧增长和频谱资源日益稀缺,以及TD-LTE产业链的成熟,One LTE业已成为各大主流运营商的建网选项和产业阵营面向5G发展的主要路径。

支持五种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越,可确保出色的用户体验,并能在不同技术之间进行无缝切换,在提高数据流质量的同时确保移动性。

One LTE是指在LTE网络中包含TD-LTE、LTE FDD两种无线网络接入方式和一张共用的核心网,两者相互补充、相互配合,在网络侧实现站点级融合、网络互操作和性能级融合,从而最大化提升整体网络容量和覆盖。运营商由此可以将自身持有的所有频谱包括TDD和FDD,都用于提供统一的4G网络体验。

爱立信高级副总裁兼芯片业务部主管RobertPuskaric表示:中国移动的权威认证进一步表明,我们的芯片完全能够满足市场需求。爱立信M7450在五种模式下均能提供始终如一的高速连接,是我们的合作伙伴和客户的放心之选。中国是我们的重要市场,我们与中国移动拥有紧密的合作关系。我们十分期待能够尽快看到,搭载着爱立信M7450芯片的4G五模智能手机及其他联网终端畅快地运行于中国移动的4G网络中。

全球移动设备供应商协会报告显示,截至今年4月9日,全球共有16张TD-LTE/LTE FDD融合商用网络,并且“而随着4G商用的不断推进,部署TD-LTE/LTE FDD融合网络的需求还将继续增长”—可以预见,One LTE的爆发即将到来。

图:爱立信M7450五模芯片

One LTE已成产业阵营共识

爱立信M7450是全球最小的LTEAdvanced载波聚合芯片,其设计面向全球。此外,这款高度集成的多模多频段芯片还覆盖了范围最广的频段,其功能集包括单芯片载波聚合射频(SingleRFChipCarrierAggregation)、VoLTE和IMS。

TD-LTE和LTE FDD在网络层面完全一致,差别仅在于无线射频的双工模式上,可谓是“一个LTE、两种不同表现形式”。自中国移动提出TDD/FDD融合是全球4G发展路径以来,TD-LTE、LTE FDD的网络融合及终端多模多频一直是4G发展的主旋律。

对于芯片厂商来说,获得运营商认证是确保该市场能够销售采用其芯片设备的前提。除获得中国移动认证以外,爱立信M7450还正在按计划接受北美、欧洲、亚洲等全球运营商的认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。

“从中国移动的角度,我们一直是支持TDD/FDD融合。融合是最高境界,混合是最低要求。”中国移动副总裁李正茂曾撰文称。而中国移动董事长奚国华之前在接受媒体采访时更表示,如果能将融合试验做好,将会推动全球更多运营商采用这一技术。

在2015年GTI全球峰会上,来自全球的运营商、设备商、芯片厂商以及监管机构纷纷表达了TDD与FDD融合成为LTE建网新趋势的观点。全球移动通信系统协会主席乔恩?弗雷德里克?巴克萨斯表示,TD-LTE在全球的快速发展和普遍应用将有利于全球TD-LTE与LTE FDD网络的融合,并将进一步促进整个4G产业的繁荣。

设备商方面,爱立信提出FDD与TDD的融合将产生一种新的粘性,并将进一步释放网络能量。而华为更是TD-LTE、LTE FDD融合组网的主要推动者之一,认为这将为运营商带来新一轮竞争力和盈利增长机会。

主流芯片厂商也均已推出同时支持TDD和FDD制式的多模多频芯片。峰会期间,中国移动还联合高通、Marvell、联发科、展讯、联芯共同宣布发布价格仅50欧元的低成本五模终端芯片解决方案,以促进4G产业的进一步发展,并加速全球漫游业务的部署。而随着TDD+FDD载波聚合的标准在2014年6月冻结,高通、海思今年第一季度推出了TDD+FDD载波聚合商用芯片。

终端方面,得益于中国移动等领先运营商对TD-LTE产业的推动,TDD/FDD多模终端发展蓬勃。GSA今年6月最新发布的报告显示,全球LTE终端达到3253款,其中1210款终端同时支持TDD和FDD,占比达37.2%—低成本的TDD/FDD双模终端将有力推进TD-LTE和LTE FDD网络的不断融合与发展。华为在今年2月的世界移动通信大会上已展示过支持TDD+FDD载波聚合的客户终端设备,国内手机厂商小米今年第二季度也推出了支持TDD+FDD载波聚合的智能手机,预计下半年有望上市更多TDD+FDD载波聚合商用智能手机。

商用提速掀起新一轮竞赛

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